PDF資料第一頁右上角的“FEATURES”區域第一行寫著:
“Wide 4.7V-to-16V Operating Input Range ”
所以輸入電壓為6-8V是可以的,但是,至于輸出3.3V/2A ,則是要視你輸入電壓的功率夠不夠。
來大概計算一下:
P=U*I,則要求輸出為3.3*2=6.6W;IC自身消耗忽略不計 。
即輸入電壓6-8V至少要需要有6.6W的負載能力。
當采用8V供電;且MP1470滿載輸出(3.3V/2A)此時,8V供電的電流是:3.3V*2A/8V=0.825a
如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言 ,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統性能的發揮,芯片組是主板的靈魂 。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分 ,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量 、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器) 、usb(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導性的作用,也稱為主橋(Host Bridge) 。
芯片組的識別也非常容易 ,以Intel440BX芯片組為例,它的北橋芯片是Intel 82443BX芯片,通常在主板上靠近CPU插槽的位置 ,由于芯片的發熱量較高,在這塊芯片上裝有散熱片。南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置,芯片的名稱為Intel 82371EB。其他芯片組的排列位置基本相同 。對于不同的芯片組 ,在性能上的表現也存在差距。
除了最通用的南北橋結構外,芯片組正向更高級的加速集線架構發展,Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表,它將一些子系統如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片 ,能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,達到了266MB/s;此外,矽統科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持最新的DDR266 ,DDR200和PC133 SDRAM等規格外,還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能 、IDE ATA33/66/100,并內建了3D立體音效、高速數據傳輸功能包含56K數據通訊(Modem)、高速以太網絡傳輸(Fast Ethernet) 、1M/10M家庭網絡(Home PNA)等 。
這是一個BUCK電路12v轉3.3v2A芯片 ,就是降壓電路,原來是這樣12v轉3.3v2A芯片的12v轉3.3v2A芯片:
首先6腳產生的是幅值為12V,占空比可調的矩形波 ,經過電感L2,電容c15濾波后,形成+3.3v電壓 ,r19是反饋電阻,檢測c15上的電壓是否是3.3v,如果高于3.3v,則芯片降低占空比 ,使電壓下降,同理,如果低于3.3v ,則提高占空比,使電壓提高。
后面的3.3va是經過電感電容濾波的電源,電壓更平穩。
buck電路的核心根據:沖量相等而形狀不同的窄脈沖加在慣性環節上產生的效果是一樣的 。類似動量定理
12V轉3.3V,如果電流大,就不能用線性穩壓(7805,1117這些東西)
比如你電流是2A,如果用7805,7805上的功率就是(12-5)*2=14W, 7805燙都燙死了 會炸的
這種場合, 需要使用DC/DC電路,把12V先轉成開關的交流, 再交流轉成低壓的直流3.3V就行了
DC/DC的設計不是那么簡單,需要用到控制器,電感,MOSFET,不知道怎么幫你才好
12v交流整流濾波后大概在直流15v左右,如果需要電流在500ma以下可以加一個ta7812穩壓12v ,ka7805穩壓5v,ka7833穩壓3.3v,如果大于500ma就麻煩了點可以考慮多只并聯或者用一些高效率的大電流穩壓集成塊了 ,例如AZ1021
直接用開關型減壓芯片AH6970 ,輸出可達到3a,這樣可能會發熱。輸出3.3V的穩壓芯片很多可以用ASM1117-3.3,LD1117-3.3或LD1117-ADJ。最好分兩級加壓先到6V ,可以用7806加散熱片,再到3.3V,可能發熱就很小了 。
看要求12v轉3.3v2A芯片的電流12v轉3.3v2A芯片了12v轉3.3v2A芯片 ,如果電流不大12v轉3.3v2A芯片,可以串一個水泥電阻再用1117輸出3.3v12v轉3.3v2A芯片,如果電流很大 ,需要用dc-dc變換,如3R33模塊來改.
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